Thyristor/Diode modul

Beskrivelse:

Diodemodul kaldes også ensrettermodul, det er en enhed med to elektroder, den ledende strøm er kun tilladt i én retning, omvendt retning vil blive blokeret.Diodemodulet er sammensat af en PN-forbindelse og to eksterne elektroder.Elektrodeledningen fra laget af P-typen er anode-A, elektrodeledningen fra laget af N-typen er katode-K.Det bruges hovedsageligt til at realisere kravet om udbedring.Det er korrekt anvendt i ensretningsstrømforsyningen, såsom galvanisering, elektrolyse, elektrisk svejsning, plasmabuetrækning, opladning og afladning og spændingsstabilisering.

Tilslutningskredsløb

Introduktion:

1. Pakkestrukturer af diodemoduler fremstillet af RUNAU Electronics er kompres- og loddestrukturer.For den gennemsnitlige strøm på mere end 160A anbefales tyristormodulet med kompresstruktur stærkt.
2. Thyristor-chip produceret under USA-produktionsstandard med lav VFM, lille strømforbrug.
3. DCB og ALN substrat i høj fladhed vil sikre styrken og stabiliteten af ​​komprimeret kombination med tyristor chip, den fremragende termiske ledningsevne, hurtig varmeafledning, højere anti-påvirkning af overspændingsstrøm og spænding.
4. Bundpladen blev isoleret og isolationsniveau på 2500V for at beskytte menneskers sikkerhed.
5. Moduludseende på kompressstrukturmodul er smukkere.Lille størrelse, mindre vægt, nem at installere og vedligeholde.
6. Ydelse af levetid, arbejdseffektivitet og egenskaber er højere end loddestrukturmodulet.
7. European mode modulpakke af D-serien kan leveres.

Teknisk specifikation:

1. Diodemodul i kompresstruktur fremstillet af RUNAU Electronics, serie af I_FAVfra 90A til 1200A og V_RRMfra 1200V til 4500V.
2. Køletilstanden for modul I_FAVmindre end 350A er luftkraftkøling, mens mere end 400A er luftkøling eller vandkøling afhængigt af anvendelseskravet.
3. For at sikre, at diodemodulet fungerer under sikker tilstand og normal ydeevne, anbefales det valgte diodemoduls strøm til 2-3 gange nominel belastningsstrøm ud over belastningskarakteren.
4. Diodemodul installeret på luftkølende køleplade, det termiske silicafedt foreslås fordelt jævnt mellem modulets bundplade og kølepladens overflade.Fastgørelseskraften af ​​4 bolte for at fastgøre modulet på kølepladen skal være ensartet sådan, at overfladen af ​​modulets bundplade og køleplade vil være tæt forbundet for at sikre varmeydelsen.

Parameter:

Ypack^TMSerie høj standard tyristormodul

Ypack^TMserie høj standard tyristor/diode modul er pakket med YA og YC serie chips.Enheden er designet til brugere med højere krav og ydeevne.